第四届鞋材超轻高弹材料创新技术论坛


一、会议组织单位


主办单位:

中国合成橡胶工业协会热塑性弹性体分会


承办单位:

上海迪塔班克数据科技有限公司(俺搜网)

泉州华利塑胶有限公司


协办单位:   

山东道恩高分子材料股份有限公司

泉州市旭丰粉体原料有限公司

天津利安隆新材料股份有限公司


冠名赞助:

泉州市取今化学有限公司


赞助单位:

烟台国工智能科技有限公司

赞助单位持续征集中……


二、会议时间地点


会议时间:2020年11月30日~12月2日

会议地点:福建省晋江市晋江宝龙酒店(福建省晋江市泉安中路1558号



三、技术论坛主题


1.全超临界流体发泡在鞋材中的应用

泉州市众合永隆  魏起聘  总工程师


2.高性能生物基可降解弹性体结构与性能及其在鞋材创新应用

北京化工大学  张立群  副校长


3.鞋材高效粘接技术

万华化学集团股份有限公司表面材料事业部  姜海林  销售经理


4.新型鞋材的发展现状及环保赋能/整鞋舒适性及功能性评估方案/确保宣称合规的解决方案

通标标准技术服务有限公司广州分公司SGS消费品检测部  何兴旺  鞋类产品技术经理


5.鞋材用热塑性弹性体抗老化解决方案

天津利安隆新材料  姚广  应用技术工程师


6.热塑性弹性体材料在鞋材创新应用技术



7.鞋材的智能研发与制造

烟台国工智能 柳彦宏  总经理


8.聚氨酯在鞋材高弹中底技术

山东道恩高分子新材料


9.高性能弹性体材料在鞋材中的应用

阿朗新科高性能弹性体(常州)有限公司


10.抗菌技术在鞋材上的应用

晋大纳米科技钟元杰  技术副总经理


11.光固化3D打印工艺与弹性体材料

浙江大学  吴晶军  教授


12.鞋用超轻高弹材料的现状及发展趋势

华利塑胶有限公司  张青好  副总经理


13.从大数据看鞋材产业发展趋势

上海迪塔班克数据科技 柯廷文 创始人CEO


14.陶氏化学功能性乙烯共聚物在超轻高弹鞋材的应用

陶氏化学公司  刘晓春  博士


技术分享内容持续更新中······


报名参会请扫描下方二维码填报信息。




会议详情点击此处参见TPE分会通知,如有疑问,请与会务组人员联系。



联系方式:

刘经理:18801122364  

纪经理:18518556956

联系电话:010-53350693  

E-mail:tpe@cnsria.org.cn


2020-11-17

第四届鞋材超轻高弹材料创新技术论坛暨热塑性弹性体分会(TPE)2020年年会邀请

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来源:中国合成橡胶工业协会热塑性弹性体分会

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